2019年是5G發(fā)展的重要一年,作為最大的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商之一英特爾——科技領(lǐng)域,今天發(fā)布了英特爾®XMM™8160 5G調(diào)制解調(diào)器。這是一款多模調(diào)制解調(diào)器,優(yōu)化后可為手機(jī),PC端和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備提供5G連接。
英特爾公司副總裁兼通信與設(shè)備集團(tuán)總經(jīng)理Dr.Cormac Conroy表示:“英特爾新推出的XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器提供了理想的解決方案,可支持大容量擴(kuò)展到多個(gè)設(shè)備類別,以配合廣泛的5G部署。我們看到對(duì)XMM 8160高級(jí)功能集的巨大需求,因此我們做出了一項(xiàng)戰(zhàn)略決策,將該調(diào)制解調(diào)器推出半年,以提供領(lǐng)先的5G解決方案。”
英特爾XMM 8160是一款多模調(diào)制解調(diào)器,意味著它將支持5G新無(wú)線電(NR)的新標(biāo)準(zhǔn),包括獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)模式,以及4G,3G和2G單個(gè)芯片組中的傳統(tǒng)無(wú)線電。
XMM 8160 5G將支持高達(dá)每秒6千兆位的峰值速度,比目前最新的LTE調(diào)制解調(diào)器快3到6倍。它將在2019年下半年提供給制造商,加速5G的廣泛應(yīng)用。
早在2017年2月26日,美國(guó)高通公司宣布正在擴(kuò)展其Qualcomm 驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列。目前,至少有18家主要公司包括三星,諾基亞/ HMD,索尼,小米,Oppo,Vivo,HTC,LG,華碩,中興,夏普,富士通和一加,都在與高通驍龍 X50 5G NR調(diào)制解調(diào)器合作。華為和三星也都在開發(fā)自己的內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器。
美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon和AT&T計(jì)劃在5G網(wǎng)絡(luò)中使用毫米波頻譜(30至300 Ghz),而毫米波信號(hào)需要從調(diào)制解調(diào)器芯片中獲得,這將導(dǎo)致手機(jī)內(nèi)部釋放高于正常水平的熱能。目前英特爾無(wú)法通過(guò)其最新芯片減少散熱。
另一個(gè)問(wèn)題是電池壽命。任何類型的發(fā)熱都會(huì)導(dǎo)致電池壽命縮短,類似于早期的4G LTE手機(jī)。
但是英特爾表示并不擔(dān)心,稱該問(wèn)題很快就會(huì)得到解決。
英特爾指出,第一款采用新款XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器的“商用”智能手機(jī)將于2020年上半年上市,但蘋果被認(rèn)為正在等待下一個(gè)版本8161,這可能與2H2020版本一致。
據(jù)外媒稱,英特爾擔(dān)心蘋果可能會(huì)與芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)就可能提供調(diào)制解調(diào)器芯片的問(wèn)題制定另一個(gè)“B計(jì)劃”。目前蘋果還在與聯(lián)發(fā)科商談,為iPhone提供調(diào)制解調(diào)器。