搭載驍龍8150聯(lián)想新機“Odin”曝光 支持5G

據(jù)XDA爆料，聯(lián)想將發(fā)布真正意義上的首款代號為“Odin(奧丁)”的5G手機，按照聯(lián)想手機的命名風格，這款手機可能會叫做“Moto Z4”。

在"Odin"之前，聯(lián)想曾推出首款5G手機，搭載驍龍835處理器的聯(lián)想Moto Z3，但是由于聯(lián)想公開表示驍龍845達不到自己的要求，導致無論是Moto還是聯(lián)想品牌，在整個2018年和這款芯片無緣。

據(jù)爆料稱， “Odin”將搭載驍龍8150處理器，它的CPU架構(gòu)為1超核+3大核+4小核的三叢集。開發(fā)機的存儲配置為4+32GB，預裝Android 9 Pie系統(tǒng)，但由于是開發(fā)階段，不排除后期存儲配置發(fā)生變化的可能。

在關(guān)鍵特性上，“Odin”依然延續(xù)Moto的模塊化設(shè)計，可與美國運營商Verizon的5G網(wǎng)絡(luò)配合使用。此前Verizon已經(jīng)使用 Moto Z3和未發(fā)布的5G Moto Mod 完成了首次5G數(shù)據(jù)傳輸，因此模塊化對聯(lián)想5G新機來說，算是輕車熟路了。

另外，Odin軟件層面將有屏下指紋的支持出現(xiàn)，但并不能確定認為該機有相應(yīng)的硬件模塊

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