傳高通驍龍888升級(jí)版正在測(cè)試中 700系列新品或?qū)⒉挥谀陜?nèi)推出

根據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 消息，高通驍龍 888 旗艦處理器的升級(jí)版‍驍龍 888 Pro 目前有國(guó)內(nèi)廠商正在測(cè)試中，預(yù)計(jì) 2021 年第三季度會(huì)有機(jī)型會(huì)搭載。同時(shí)他還表示，這款處理器可能不會(huì)海外獨(dú)占發(fā)布。

目前的驍龍 888 處理器被應(yīng)用到多款手機(jī)上。這款芯片采用三星 5nm 制程工藝制造，采用 1+3+4 核心配置，超大核 Cortex-X1 頻率為 2.84GHz，此外還具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。這款芯片搭載 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基帶，最大帶寬 7.5Gbps。

爆料者表示，由于目前的驍龍 888 容易發(fā)生過(guò)熱的問(wèn)題，因此不確定 888 Pro 將會(huì)在哪些方面進(jìn)行升級(jí)。爆料者不排除高通選擇臺(tái)積電進(jìn)行代工的可能，因?yàn)槠?5nm 工藝更為先進(jìn)，會(huì)減少發(fā)熱。

IT之家了解到，@數(shù)碼閑聊站 還在微博表示，今年驍龍 700 系列新品可能不會(huì)推出，因此目前該系列最強(qiáng)的驍龍 780G 會(huì)保持一段時(shí)間的地位。除此之外，高通有望在 2022 年下放旗艦芯片，因此驍龍 888 系列會(huì)出現(xiàn)在中端市場(chǎng)上。

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