蘋(píng)果正評(píng)估未來(lái)的鍵盤(pán)機(jī)制 試圖進(jìn)一步減少筆記本電腦鍵盤(pán)厚度

蘋(píng)果申請(qǐng)鍵盤(pán)新專(zhuān)利

新浪數(shù)碼訊 9月25日早間消息，美國(guó)專(zhuān)利商標(biāo)局公布了一項(xiàng)蘋(píng)果新專(zhuān)利，名為“厚度減小的鍵盤(pán)組件和形成鍵盤(pán)組件的方法”，這項(xiàng)專(zhuān)利顯示，蘋(píng)果試圖進(jìn)一步減少筆記本電腦鍵盤(pán)厚度，同時(shí)修正蝴蝶鍵盤(pán)帶來(lái)的各種問(wèn)題。

這也意味著未來(lái)蘋(píng)果筆記本電腦可以通過(guò)使用更纖薄的鍵盤(pán)變得更薄，方法是將目前的蝴蝶機(jī)制換成一個(gè)按鍵位置更靠近電路板的鍵盤(pán)機(jī)制，從而縮短鍵程，減少鍵盤(pán)制造所需的材料。

堆疊底部的PCB 有用于膜，開(kāi)關(guān)機(jī)構(gòu)和鍵帽的層。

在蘋(píng)果提交的文件中，該公司建議使用一塊直接粘貼在印刷電路板(PCB)上的薄膜。開(kāi)關(guān)外殼可以選擇性地直接固定在薄膜或PCB上，圓頂開(kāi)關(guān)直接耦合在薄膜頂部。通常，薄膜不附著在PCB上，而是用于幫助簡(jiǎn)化連接，從而觸發(fā)按鍵。通過(guò)將膜完全附著在PCB上，可以消除空間浪費(fèi)，并使各個(gè)組件靠得更近。

圓頂開(kāi)關(guān)夾在PCB和薄膜之間的示例

蘋(píng)果公司還認(rèn)為，通過(guò)將開(kāi)關(guān)直接連接到薄膜，可以更輕松地安裝開(kāi)關(guān)，從而減少組裝時(shí)間。為了進(jìn)行電連接，薄膜可以由一系列基本上柔性的導(dǎo)電材料構(gòu)成的膜墊組成，薄膜也可以使用導(dǎo)電粘合劑附著到PCB上，一旦干燥就可以正常工作。

蘋(píng)果這項(xiàng)專(zhuān)利并不限于現(xiàn)有的蝶形系統(tǒng)。蘋(píng)果公司認(rèn)為它適合任何鉸鏈機(jī)構(gòu)，蘋(píng)果在專(zhuān)利當(dāng)中列舉了V形鉸鏈，剪式鉸鏈，伸縮式鉸鏈和滑動(dòng)鉸鏈機(jī)構(gòu)作為示例。蘋(píng)果每周都會(huì)提交大量專(zhuān)利申請(qǐng)，但不能保證這些概念會(huì)在將來(lái)的產(chǎn)品或服務(wù)中出現(xiàn)。

蘋(píng)果有可能在10月單獨(dú)為Mac舉行新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)我們也將看到全新的MacBook Pro發(fā)布。

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