在服務(wù)器大戰(zhàn)中,AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的第三代霄龍EPYC 7003系列(代號(hào)Milan)已經(jīng)亮劍,最多64核心128線(xiàn)程、八通道DDR4-3200、128條PCIe 4.0、280W熱設(shè)計(jì)功耗。
Intel這一方的新品則是單/雙路型的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)(代號(hào)Ice Lake-SP),首次引入10nm工藝而且是增強(qiáng)版的10nm SuperFin,采用全新的Sunny Cove CPU架構(gòu),首次原生支持PCIe 4.0,繼續(xù)強(qiáng)化AI加速。
本月23日,Intel新任CEO帕特·基辛格將發(fā)表上任之后的第一次公開(kāi)演講,Ice Lake-SP將是主角之一,屆時(shí)會(huì)透露不少信息,而正式發(fā)布時(shí)間,根據(jù)快科技掌握的情報(bào),就在4月7日。
在惠與(HPE)的官網(wǎng)信息中,不小心泄露了Ice Lake-SP頂級(jí)系列至強(qiáng)鉑金的部分型號(hào)規(guī)格。
最高端的是至強(qiáng)鉑金XCC 8380,40核心80線(xiàn)程,基準(zhǔn)頻率2.3GHz,熱設(shè)計(jì)功耗270W。
其他型號(hào)還有:
- 至強(qiáng)鉑金XCC 8368,38核心76線(xiàn)程,2.4GHz,270W
- 至強(qiáng)鉑金XCC 8360Y,36核心72線(xiàn)程,2.4GHz,250W
- 至強(qiáng)鉑金XCC 8352Y,32核心64線(xiàn)程,2.2GHz,205W
- 至強(qiáng)鉑金8351N,36核心72線(xiàn)程,2.4GHz,225W
- 至強(qiáng)鉑金8358,32核心64線(xiàn)程,2.6GHz,250W
- 至強(qiáng)鉑金8358P,32核心64線(xiàn)程,2.6GHz,240W
- 至強(qiáng)鉑金8352S,32核心64線(xiàn)程2.2GHz,205W