頂級(jí)系列部分型號(hào)規(guī)格放出 Intel 10nm 40核心至強(qiáng)首現(xiàn)身

在服務(wù)器大戰(zhàn)中，AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的第三代霄龍EPYC 7003系列(代號(hào)Milan)已經(jīng)亮劍，最多64核心128線(xiàn)程、八通道DDR4-3200、128條PCIe 4.0、280W熱設(shè)計(jì)功耗。

Intel這一方的新品則是單/雙路型的第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)(代號(hào)Ice Lake-SP)，首次引入10nm工藝而且是增強(qiáng)版的10nm SuperFin，采用全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，首次原生支持PCIe 4.0，繼續(xù)強(qiáng)化AI加速。

本月23日，Intel新任CEO帕特·基辛格將發(fā)表上任之后的第一次公開(kāi)演講，Ice Lake-SP將是主角之一，屆時(shí)會(huì)透露不少信息，而正式發(fā)布時(shí)間，根據(jù)快科技掌握的情報(bào)，就在4月7日。

在惠與(HPE)的官網(wǎng)信息中，不小心泄露了Ice Lake-SP頂級(jí)系列至強(qiáng)鉑金的部分型號(hào)規(guī)格。

最高端的是至強(qiáng)鉑金XCC 8380，40核心80線(xiàn)程，基準(zhǔn)頻率2.3GHz，熱設(shè)計(jì)功耗270W。

其他型號(hào)還有：

- 至強(qiáng)鉑金XCC 8368，38核心76線(xiàn)程，2.4GHz，270W

- 至強(qiáng)鉑金XCC 8360Y，36核心72線(xiàn)程，2.4GHz，250W

- 至強(qiáng)鉑金XCC 8352Y，32核心64線(xiàn)程，2.2GHz，205W

- 至強(qiáng)鉑金8351N，36核心72線(xiàn)程，2.4GHz，225W

- 至強(qiáng)鉑金8358，32核心64線(xiàn)程，2.6GHz，250W

- 至強(qiáng)鉑金8358P，32核心64線(xiàn)程，2.6GHz，240W

- 至強(qiáng)鉑金8352S，32核心64線(xiàn)程2.2GHz，205W

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