高通發(fā)布首款5G芯片驍龍855 并宣布首批搭載手機品牌

高通發(fā)布首款5G芯片驍龍855 并宣布首批搭載手機廠商

12月4日(夏威夷時間),在一年一度的驍龍技術峰會首日,高通薈集全球移動運營商和終端廠商宣布推出首款商用5G移動平臺——驍龍855移動平臺。同時,高通還公布了明年5G合作廠商包括OV、小米等。

5G商用將在2019年早些實現(xiàn)

高通全球總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露,隨著移動終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網絡部署,5G商用將在2019年早些時候成為現(xiàn)實。

阿蒙還表示,高通擁有推動5G商用的獨特優(yōu)勢,驍龍855移動平臺、驍龍X50 5G調制解調器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的高通QTM052毫米波天線模組,能幫助OEM廠商應對同時支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級增長的設計復雜性。

阿蒙表示:“從研發(fā)、加速標準化和試驗、創(chuàng)新產品和技術的發(fā)布,到即將于2019年早些時候在全球范圍內部署5G網絡和智能手機。通過在本屆Qualcomm驍龍技術峰會上聯(lián)合演示運行于真實5G網絡的5G移動終端,我們展示了我們在變革移動行業(yè)和豐富用戶體驗方面所發(fā)揮的重要作用。”

隨后,阿蒙在臺上與包括AT&T、EE和Verizon在內的全球移動運營商高管一道,深入探討了5G部署計劃。

首款商用5G移動平臺——驍龍855

在峰會上,高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經理Alex Katouzian宣布推出驍龍855移動平臺——全球首款全面支持數(shù)千兆比特5G、業(yè)界領先的人工智能(AI)和沉浸式擴展現(xiàn)實(XR)的商用移動平臺。

得益于第四代多核高通人工智能引擎AI 引擎,驍龍855能夠提供高度直觀的終端側AI體驗,與前代移動平臺相比可實現(xiàn)高達3倍的AI性能提升。

它還集成了全球首款計算機視覺(CV)ISP,支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能。此外,該平臺提供的Snapdragon Elite Gaming將為頂級移動終端帶來全新水平的游戲體驗。

Alex Katouzian還宣布了全球首個支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——高通3D聲波傳感器,這是唯一一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的移動解決方案。

高通同時公布了明年5G合作的廠商,明年即將推出5G智能手機的廠商名單包括OPPO、一加、vivo、小米、華碩、LG、谷歌、富士通、HMD、HTC、摩托羅拉、三星、夏普、索尼和中興等。

推薦DIY文章
京東PLUS會員年卡76元-全球滾動
聯(lián)想小新Air14 2023公開部分規(guī)格:新筆電將搭載下沉式鍵盤
朗科新推絕影NV5000-t固態(tài)硬盤 溫控技術更高 售價暫未公布
2022款iPadPro將可使用視頻編輯軟件達芬奇 使用軟件更專業(yè)
蘋果全新推出AppleTV 4K產品:流式傳輸可以千兆以太網進行
智己L7SnakePerformance高性能版:新車瞄準數(shù)秒級圈速提升
精彩新聞

超前放送