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榮耀5G實驗室首度開放華為低調悶聲造大船

來源：IT之家　2019-09-12 09:41:49

從2G到3G到4G，每當通信技術換代升級，都會帶動手機領域進入新的天地。而2019年是4G邁向5G的關鍵一年，智能手機行業(yè)也走到了新一輪變革躍進的山丘前——這一次有什么不一樣呢?以往越過一座山，你可能只是看到了不同的景象，或許是從“山舞銀蛇，原馳蠟象”看到了“漫山紅遍，層林盡染”，而越過5G這座山，江河湖海，日月星辰，都會鋪展在你面前。

上面只是比喻，用來說明5G對智能手機行業(yè)的顛覆意義——這種顛覆未必是格局的顛覆而是產(chǎn)品形態(tài)、功能、意義等方面的顛覆。從6月份工信部發(fā)放5G商用牌照開始，到目前，已經(jīng)有不少手機品牌推出了自家的5G手機產(chǎn)品，包括已經(jīng)能夠買到的，以及很快能夠買到的，還有就是一段時間內還買不到但不停在吆喝的……這其中，有一家廠商似乎一直在按兵不動，只是在少數(shù)的場合透露了5G的產(chǎn)品規(guī)劃，它就是榮耀。

榮耀最近一次公布有實質信息的5G產(chǎn)品計劃是在榮耀20S系列發(fā)布會上，趙明宣布榮耀V系列手機品牌升級，專為5G打造，第一款5G手機也就是Vera 30。

而在9月9日，榮耀“頗有些意外”地首度對外開放5G實驗室，面向包括IT之家在內的多家媒體展示了領先的5G技術和針對未來的5G布局，同時榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民也現(xiàn)身活動現(xiàn)場，和大家分享了即將發(fā)布的榮耀Vera 30背后的5G研發(fā)故事。

原來在5G方面一直比較低調的榮耀，是在悶聲造大船。

從5G實驗室，看到Vera 30的完備

9月9日下午，IT之家來到了華為北京研究所的J園區(qū)，這里的5G實驗室是華為及榮耀相關5G產(chǎn)品的研發(fā)、測試基地，擁有行業(yè)領先的軟硬件配備。媒體們首先參觀的是通信協(xié)議測試實驗室(IOT實驗室)，可以模擬世界范圍的網(wǎng)絡制式，無縫接入全球網(wǎng)絡，模擬各運營商網(wǎng)絡頻段、任意帶寬，甚至是任意網(wǎng)絡場景。人在實驗室中行走，可以模擬穿梭在不同國家的網(wǎng)絡中，還原國際旅行中的漫游體驗。

在參觀過通信協(xié)議實驗室后，小編們來到了5G未來場景的多重實驗室。在這里榮耀展示了出行、家居、游戲等各類5G場景實驗室，完全仿真模擬各類使用場景，如實還原不同場景下的5G信號，通過反復的調試，保證最好的5G使用體驗。例如在出行實驗室中，榮耀就真實還原了高鐵車廂的空間，并在5G信號方面模擬了高鐵飛速行駛時的信號狀況，通過反復的測試以保證用戶在高鐵行駛時也能獲得出色的5G連接體驗。

而在榮耀游戲電競場景模擬實驗室中，我們看到了來自榮耀的5G手機在網(wǎng)絡連接速率測試中的驚艷表現(xiàn)，其中上行可達到130Mbps，下行則可以達到1224Mbps，而另一臺4G手機在同一環(huán)境下上行只有62.7Mbps，下行則為134Mbps，差距懸殊。而在下載一款1.6GB大小的《和平精英》游戲時，榮耀5G手機在數(shù)秒之內便完成了下載、安裝等一系列步驟，而同時開始下載的另一臺4G手機只下載了大約9%。

從實驗室展示的方方面面來看，榮耀5G手機其實可以說在各方面都已經(jīng)比較成熟完備，擁有十分誘人的5G網(wǎng)絡連接體驗。那么消費者何時能夠真正體驗到榮耀的5G手機呢?關于這一點，榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民在參觀結束后的交流會上再次明確，今年第四季度，榮耀Vera 30將以榮耀第一款5G手機的身份正式發(fā)布，也就是說，最快10月份，我們就可以看到榮耀5G手機的問世，當然，具體的時間我們尚不清楚。

具體來說，熊軍民表示，榮耀Vera 30是榮耀首款支持雙模5G全網(wǎng)通的手機，支持三大運營商的全部6頻段，將首批搭載麒麟990系列芯片。麒麟990系列芯片于9月6日發(fā)布，擁有目前最先進的5G技術，率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD，而麒麟990 5G版基于7nm和EUV工藝的5G SoC，是業(yè)內最小的5G手機芯片方案，其基于內置5G基帶技術，無需外掛5G芯片就能實現(xiàn)5G網(wǎng)絡。

從這個介紹中我們可以提取一些關鍵詞：“雙模”、“麒麟990”、“TDD/FDD”、“內置5G基帶”，其中雙模也就是支持SA和NSA，從這些關鍵詞來看，榮耀Vera 30顯然會是一款技術上非常完備成熟的5G手機，超過了目前市面上絕大部分5G手機。這和榮耀之前低調沉默的風格迥然不同。

這一點其實熊軍民也做了解釋，他表示，榮耀拒絕過渡性的5G手機，從開始布局5G產(chǎn)品的時候，就決定要給用戶提供真正體驗好的產(chǎn)品，而不是為了某一個小的噱頭，搶一個首發(fā)。5G產(chǎn)品必須是能真正在現(xiàn)網(wǎng)中跑的產(chǎn)品，真正的5G手機應該是雙模的，不僅僅能夠面向現(xiàn)在，還能面向未來，使用不過時;榮耀如只做僅支持NSA單模的手機，在上半年就可以發(fā)布5G手機，但為了支持SA，華為和榮耀付出了1億多美金的研發(fā)成本，使得其機型能夠同時支持SA(獨立組網(wǎng))和NSA(非獨立組網(wǎng))，真正實現(xiàn)的雙模5G全網(wǎng)通，這是5G終極解決方案。

榮耀5G手機背后的技術首度解析

在參觀榮耀5G實驗室之后，IT之家小編也參與了與榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民的采訪交流活動，在交流中，談到了榮耀5G手機研發(fā)過程中的一些細節(jié)問題。

例如首先就有媒體表達了對5G手機功耗的擔憂，而熊軍民則以兩個方面為例來說明榮耀在優(yōu)化5G手機功耗問題的方向，首先是芯片，全新的麒麟990芯片采用了目前最先進的7nm+EUV制程工藝，無論是CPU、GPU還是NPU、基帶等，功耗相較于第一代7nm工藝都要明顯減小。其次是現(xiàn)網(wǎng)方面，榮耀在芯片階段和網(wǎng)絡之間做了很多IoT的互聯(lián)互通測試，提前做了非常多的優(yōu)化。熊軍民表示，最終會做到“從用戶層面幾乎處于完全可以接受的狀態(tài)。”

接著，IT之家也詢問了一個問題，可以說是對這個問題的衍生，即5G對于智能手機內部空間設計的影響可能是牽一發(fā)而動全身的，除了功耗，可能在天線設計、主板堆疊等方面都會有比較明顯的影響，那么榮耀該如何改進呢?

熊軍民首先回答稱，實實在在講，5G到來對整個手機設計是個比較大的挑戰(zhàn)，無論是從熱的功耗，天線以及射頻性能確實會有巨大的挑戰(zhàn)，包括天線的方式，和以前也需要有創(chuàng)新性的技術出現(xiàn)。不過從榮耀5G手機最終的結果看，榮耀還是克服了很多困難的。同時熊軍民進一步表示：

無論從架構還是材料各個方面我們都要做創(chuàng)新性的努力，包括天線的頻段增加得非常多，怎樣保證所有5G性能得到很好保障，同時原有的4G、3G、2G的性能不受影響?我們有很多相關的創(chuàng)新技術，在之前幾次發(fā)布會有做過呈現(xiàn)。

另外，IT之家小編也詢問了熊軍民和運營商合作方面的進展，熊軍民表示，榮耀是從做運營商起家的，也給各個運營商提供網(wǎng)絡側的設備，和運營商互聯(lián)互通的測試早就開始了，這是肯定的。

IT之家外，現(xiàn)場還有其他媒體詢問了一些關于5G標準的影響的問題，即消息顯示到2019年Q1關于SA的Release15規(guī)范才會凍結，那么這是否會對麒麟990對SA網(wǎng)絡的支持產(chǎn)生影響呢?對此，熊軍民很肯定地表示，目前，即便從今年開始，榮耀都相信后面關于5G的協(xié)議都是支持發(fā)展的，之后更多的是協(xié)議優(yōu)化或軟件方式，或迭代方式能進一步支持。

同時熊軍民稱，近段時間大家討論獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng)是0和1的問題，事先不能完全支持獨立組網(wǎng)的，后面再怎么通過軟件是沒有辦法迭代的。這是我們做通訊這么多年，基本是這么一個過程走過來的。

十年磨5G

從交流的過程中不難看出，榮耀在5G技術方面的研發(fā)和布局是有著深厚的積淀的，這也是為什么在前期低調沉默的情況下，榮耀能迅速拿出成熟完善的5G手機方案，并且很快即可發(fā)布、上市。其實，有時候“低調”也是有深厚實力的表現(xiàn)，是在長時間千錘百煉的專注中形成的習慣。

那么是怎樣的千錘百煉呢?簡單羅列一些榮耀及華為在5G研發(fā)方面的一些重要成果即可看出。事實上，榮耀對5G相關技術的研究從十年前即已開始，2009年是4G商用元年，華為就開始進行5G研究;2017年5月，Release 15 NAS華為預商用;2018年5月，實驗室完成第一通5G電話;2019年1月，5G基帶芯片巴龍5000發(fā)布;2019年3月，實驗室完成第一通5G下4K視頻電話。

然后就是2019年9月6日，麒麟990 5G芯片發(fā)布，成為全球首款旗艦5G SoC芯片，在5G商用的關鍵之年中，向大家展示了成熟5G手機芯片該有的樣子。

十年磨5G用來形容華為并不為過。IT之家小編了解到，過去十年華為在5G方便的投入超過40億美金，5G專利在全球占比已超過20%，已經(jīng)率先構建起5G規(guī)模商用能力。更重要的是，他們已經(jīng)成為唯一擁有集5G核心網(wǎng)(整體網(wǎng)絡)、5G芯片、5G終端的廠商，上下游一體化的技術貫通，無疑能夠為華為+榮耀手機帶來絕對領先的5G體驗。這顯然才是最重要的技術壁壘。