華為麒麟自研芯片已經(jīng)使用了幾年,已經(jīng)進入了當下的第一梯隊,而小米方面又有了自研芯片的消息,官方宣稱將在29日的發(fā)布會中,曝光最新的“澎湃”自研芯片。
雷軍隨后也發(fā)了一條微博力挺:“一顆自研的小芯片,帶著小米生生不息的技術(shù)夢想奔赴而來。”
同時也曝光了此次3月29日的一些發(fā)布會信息,不僅在會中會出現(xiàn)小米11系列的兩款機皇,MIX系列的折疊屏手機也將首次曝光,而全新的空調(diào)、洗衣機也將同時發(fā)布,繼續(xù)完善小米的生態(tài)。
而壓軸的就是這顆澎湃芯片了,或許這不是主CPU芯片,只是一款I(lǐng)SP芯片,主要面向手機圖像處理,是手機鏡頭、COMS之外,決定手機拍照質(zhì)量的重要一環(huán)。小米過去四年投入100億布局芯片領(lǐng)域的研發(fā)。
一起期待3月29日的小米發(fā)布會吧!