消息稱(chēng)Intel正考慮對(duì)制程節(jié)點(diǎn)重新命名 將更主動(dòng)招攬客戶(hù)

就連光刻機(jī)一哥ASML都承認(rèn)，從技術(shù)指標(biāo)來(lái)看，Intel的7nm相當(dāng)于臺(tái)積電、三星的5nm。

換言之，目前Intel大規(guī)模量產(chǎn)的10nm處理器，晶體管密度達(dá)到了100.8MTr/方毫米，并不遜色臺(tái)積電7nm。

前不久，Intel公布了IDM 2.0計(jì)劃，其中包括開(kāi)放代工業(yè)務(wù)，并愿意自降身段為客戶(hù)生產(chǎn)基于A(yíng)RM、RISC-V等架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。

不過(guò)，這就面臨一個(gè)問(wèn)題，如果Intel還執(zhí)意沿用此前那套制程節(jié)點(diǎn)命名的規(guī)則，對(duì)于招攬客戶(hù)做營(yíng)銷(xiāo)而言將非常被動(dòng)。

最新消息稱(chēng)，Intel正在考慮對(duì)制程節(jié)點(diǎn)重新命名，甚至完全拋棄之前的做法，以迎合行業(yè)慣例。

當(dāng)然，即便如此，Intel從整體進(jìn)度上仍是落后的，7nm(新5nm)量產(chǎn)時(shí)間定在2023年，屆時(shí)臺(tái)積電都推進(jìn)到3nm增強(qiáng)版了。

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