即將發(fā)布新處理器 網(wǎng)友預(yù)測(cè)AMD未來兩代新產(chǎn)品并自制路線圖

來源：IT之家 　2021-04-13 08:45:22

推特用戶 Olrak29_綜合多名爆料者的消息制作了 AMD 銳龍?zhí)幚砥鞯穆肪€圖，預(yù)測(cè)了 AMD 未來兩代的產(chǎn)品。

在臺(tái)式機(jī)處理器方面，AMD 將在今年晚些時(shí)候發(fā)布代號(hào)為 Warhol 的 Zen3 + 架構(gòu)處理器，采用 6nm 工藝，依然采用 AM4 接口，支持DDR4內(nèi)存和PCIe 4.0。

之后，AMD 將推出代號(hào)為 Raphael 的 Zen4 架構(gòu)處理器，采用 5nm 工藝，支持 DDR5 內(nèi)存和 PCIe 5.0，采用 AM5 接口，另外還將配備 RDNA2 架構(gòu)的核顯。

IT之家了解到，日前，技嘉注冊(cè)了 X570S 系列主板，可能就是為 Zen3 + 處理器做準(zhǔn)備的。

考慮到 DDR5 內(nèi)存普及尚需時(shí)日，AMD Zen4 架構(gòu)處理器可能會(huì)在明年晚些時(shí)候發(fā)布。另外，爆料消息稱，英特爾下代也只有 Z690 主板支持 DDR5 內(nèi)存。

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