張江高科成功發(fā)行5.2億元全國首單集成電路專項科技創(chuàng)新公司債券

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觀點網訊：7月6日，據張江高科官微消息，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司成功發(fā)行5.2億元全國首單集成電路專項科技創(chuàng)新公司債券，并將在上海證券交易所正式掛牌上市。

該期債券簡稱“23張江K3”，債券代碼為115566SH，發(fā)行期限為5（3+2）年期，最終發(fā)行利率為2.85%，募集資金擬全額用于上海張江科學城內集成電路設計產業(yè)園的建設。

據了解，這是繼2021年張江高科發(fā)行全國首單綠色創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司債券后，又一個全國首單融資創(chuàng)新項目落地浦東國資國企。

本文源自：觀點網

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