高通詳解驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器,首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合-每日速看


(資料圖)

2月27日 高通在MWC 2023上宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 和 LGA 參考設(shè)計(jì),詳細(xì)參數(shù)配置,高通已經(jīng)對(duì)外公布。

驍龍X75采用全新調(diào)制解調(diào)器到天線的可升級(jí)架構(gòu),專為可擴(kuò)展性打造,帶來出色的5G性能,其關(guān)鍵特性包括:
?全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合、全球首個(gè)Sub-6GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO,從而支持卓越的頻譜聚合和容量。
?面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器,搭配全新第五代高通QTM565毫米波天線模組,能夠降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗,并減少硬件占板面積。
?高通先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件進(jìn)一步提升了用戶場(chǎng)景(包括電梯、地鐵、機(jī)場(chǎng)、停車場(chǎng)和游戲等)的持續(xù)性能表現(xiàn)。
?基于AI的傳感器輔助毫米波波束管理實(shí)現(xiàn)出色的連接可靠性,并提升AI增強(qiáng)的定位精度。
?第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件能夠延長(zhǎng)電池續(xù)航。
?第二代高通DSDA支持在兩張SIM卡上同時(shí)使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接。
?第四代高通Smart Transmit能助力快速、可靠、遠(yuǎn)距離的上傳,目前也已包含對(duì)Snapdragon Satellite的支持。

除了驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),高通技術(shù)公司還宣布推出驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——一款面向移動(dòng)寬帶應(yīng)用主流市場(chǎng)進(jìn)行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案,支持?jǐn)?shù)千兆比特的下載和上傳速度。
驍龍X75目前正在出樣,商用終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年發(fā)布。
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