鴻合科技“八大方案”亮相2023高博會：一體化平臺提速高校數(shù)字化 當前速看

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日前，第58·59屆中國高等教育博覽會(以下簡稱“高博會”)在山城重慶盛大舉行。作為推進高等教育現(xiàn)代化的一張國家名片，本屆高博會由教育部批準，中國高等教育學會主辦，現(xiàn)場迎來了上萬家企業(yè)、1500余所高校、近20名院士、500余名高校領導以及上千名專家學者參會，是高教領域最具權威性和專業(yè)性的行業(yè)盛會，全面引領中國高等教育數(shù)字化改革方向。

【嘉賓們現(xiàn)場體驗鴻合愛課堂高校智慧方案】

通過體驗，現(xiàn)場的嘉賓與觀眾紛紛表示，鴻合愛課堂能夠切實解決學校業(yè)務平臺信息孤島的問題，是高職教學校打造教學數(shù)字化能力底座的專業(yè)選擇。

“鴻合愛課堂一體化智慧教學平臺，采用中臺架構，以中臺為核心，向上提供智慧教學綜合管理應用平臺，向下對接智慧教室和各業(yè)務應用系統(tǒng)?！兵櫤蠍壅n堂負責人韓艷現(xiàn)場表示，鴻合愛課堂可以將教師教學深度融入教育全過程，實現(xiàn)不同場景教學，營造以學生為中心的多元教學氛圍。

發(fā)展至今，鴻合愛課堂已成功部署于四川大學、西南交通大學、四川傳媒學院、中國民航大學、四川職業(yè)工程學院等高校，并于近期簽約四川師范大學，為其創(chuàng)建“川師云學堂”，樹立數(shù)字化教學的新標桿。

未來，以高等教育現(xiàn)代化支撐引領國家現(xiàn)代化，已成為高等教育高質量發(fā)展的主旋律。鴻合科技致力于在迅速崛起的高職教智慧教育市場中保持領先，憑借“一體化智慧教學平臺”的完整架構，開啟高校教育高質量發(fā)展新局面，為建設高等教育強國做出更大貢獻。

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