這次天璣9300八個全大核CPU性能簡直是旗艦殺手，功耗又穩(wěn)了！-動態(tài)

(資料圖片僅供參考)

近日，數(shù)碼科技圈里掀起了一股“全大核”熱潮。此次熱潮的源頭是由于Arm公司近期發(fā)布了全新移動平臺CPU IP，其中Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核引起了廣泛關注。而聯(lián)發(fā)科方面也加入了熱度不斷升高的話題，即將推出最新處理器天璣9300，該處理器采用全大核CPU架構設計，共有8個核心，其中4個是X4超大核，4個是A720大核。據(jù)消息稱，這個“全大核”設計的性能已經(jīng)趨近于A17，而且功耗較上一代產(chǎn)品降低了50%以上。

那么，什么是“全大核”呢？眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢，換句話說，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核，今年真是又卷出了新高度……

再來看看當前已知的天璣9300的能效表現(xiàn)，在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來的能效增益，同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調度等方面的新技術，由于目前掌握的信息較少，具體實現(xiàn)的方式我們不得而知。

高端芯片技術一直是科技界的焦點，而聯(lián)發(fā)科的天璣9300，似乎已經(jīng)在這方面做出了不小的貢獻。在這個移動互聯(lián)網(wǎng)時代，業(yè)界對芯片技術的要求越來越高，而天璣9300的”全大核“架構無疑會讓芯片產(chǎn)業(yè)進入一次大變革。在今年年底，各家應該也會調整戰(zhàn)略，拿出自己壓箱底的狠貨來刺激市場，不出意外的話，馬上就要有好戲看了。

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