驍龍 8 Gen 3 旗艦提前到來，驍龍技術(shù)峰會定檔 10 月

(資料圖片僅供參考)

6 月 2 日消息，高通宣布，2023 年的驍龍技術(shù)峰會將于 10 月 24 日在夏威夷舉行。高通每年會在技術(shù)峰會上發(fā)布新一代移動處理器，時間通常是 11 月到 12 月。今年的驍龍 8 Gen 3 處理器發(fā)布時間提前到 10 月，那么驍龍 8 Gen 3 旗艦也會較往年提前發(fā)布。

ARM 這邊已經(jīng)透露了新一代處理器的主流架構(gòu)，并發(fā)布了新的 CPU 核心。驍龍 8 Gen 3 架構(gòu)應(yīng)該是 1+5+2，一個 Cortex-X4 超大核，五個 Cortex-A720 性能核，兩個 Cortex-520 能效核。

其中，Cortex-X4 的能耗較上一代下降 40%，Cortex-A720 和 Cortex-520 能耗降低約 20%。

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