曝AMD Zen5跑分：16核心跑分49K 領(lǐng)先i9 13900K

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AMD已經(jīng)在其官方路線圖上詳細(xì)列出了下一代Zen5 CPU架構(gòu)，預(yù)計(jì)將在2024-2025年升級(jí)為4nm、3nm工藝并陸續(xù)推出。其中，服務(wù)器產(chǎn)品代號(hào)為Turin，桌面產(chǎn)品代號(hào)為Granite Ridge，筆記本產(chǎn)品包括Strix Halo和Fire Range，許多規(guī)格已經(jīng)曝光，引起了廣泛關(guān)注。最新的消息首次曝光了Zen5的性能跑分，這是來自AM5桌面款的銳龍8000，盡管是早期工程樣品，頻率、功耗等測(cè)試條件尚未公開，但其性能已經(jīng)相當(dāng)出色。最多的16個(gè)核心，CineBench R23多核心跑分大約49000，相比目前的38000分左右提高了近30%。同時(shí)，12核心的跑分約為36000分，8核心約為23000分，6核心約為17000分，與核心數(shù)量幾乎呈完美的線性關(guān)系，都有顯著提升。單核心跑分在2500-3000分左右，依然超過了如今6GHz高頻率的i9-13900KS。這還只是工程樣品，后期仍有很大的提升空間，16核心的多核跑分突破5萬分應(yīng)該不是問題。值得一提的是，被譽(yù)為Zen架構(gòu)之父的Jim Keller早期曾經(jīng)曝光過一張幻燈片（后被刪除），顯示Zen5 SPECint跑分一枝獨(dú)秀，遙遙領(lǐng)先，沒有任何對(duì)手。盡管Jim Keller已經(jīng)離開AMD，但他參與了Zen架構(gòu)的設(shè)計(jì)，為AMD多年的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。有傳言稱，Zen5將是一次大改款，也是Zen誕生以來提升幅度最大的一次，甚至超越Zen2到Zen3的變化。同時(shí)，Zen5時(shí)代AMD也將正式全面采用大小核心設(shè)計(jì)，Zen5搭配衍生版本Zen5c，但后者的IPC、ISA都不變，主要只是精簡(jiǎn)緩存，這與Intel的異構(gòu)大小核有所不同。

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